本文主要來自對(duì)沈陽(yáng)儀表科學(xué)研究院有限公司原院長(zhǎng)、中國(guó)儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)傳感器分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)徐開先的采訪，徐開先先生對(duì)我國(guó)儀器及傳感器事業(yè)有莫大貢獻(xiàn)。
徐開先認(rèn)為我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)至今成績(jī)很大，問題不少，前景光明；如果不在傳感器芯片上投入和下功夫，那可能重蹈“IC芯片”之轍；IC與MEMS的集成與融合，是傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路……
相比IC芯片產(chǎn)業(yè)，中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)的脆弱程度更甚！
專家檔案
徐開先，沈陽(yáng)儀表院原院長(zhǎng)、中國(guó)儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)傳感器分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)、中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)儀表元件分會(huì)&工藝分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)，曾主持和參加國(guó)家重大項(xiàng)目 傳感器國(guó)家工程研究中心 的籌建，并完成該項(xiàng)目的組建工作，獲機(jī)械工業(yè)部科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。
智能傳感器是未來信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心與基礎(chǔ)
“如果不在傳感器芯片上投入和下功夫，那可能重蹈“IC芯片”之轍?！?、“IC與MEMS的集成與融合，是傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路，特別是高檔傳感器、智能傳感器?！?中國(guó)儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)傳感器分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)、沈陽(yáng)儀表科學(xué)院原院長(zhǎng)徐開先在接受記者采訪中表示。
在全球信息技術(shù)跨界融合加速，萬物互聯(lián)的時(shí)代，智能傳感器作為與外界環(huán)境交互的重要手段和感知信息的主要來源，被視為決定未來信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心與基礎(chǔ)之一。
傳感器技術(shù)歷經(jīng)了多年的發(fā)展，大體可分為三代：第一代是結(jié)構(gòu)型傳感器，利用結(jié)構(gòu)參量變化來感受和轉(zhuǎn)化信號(hào)；第二代是20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的固體型傳感器，這種傳感器由半導(dǎo)體、電介質(zhì)、磁性材料等固體元件構(gòu)成；第三代傳感器是智能型傳感器。
智能傳感器具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲(chǔ)功能的多元件集成電路，是集傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。
智能感知時(shí)代，智能傳感器扮演越來越重要的角色，2020年全球智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為358億美元。
物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能應(yīng)用的興起，推動(dòng)傳感技術(shù)由單點(diǎn)突破向系統(tǒng)化、體系化的協(xié)同創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，大平臺(tái)、大生態(tài)主導(dǎo)核心技術(shù)走向態(tài)勢(shì)明顯，并成為發(fā)達(dá)國(guó)家和跨國(guó)企業(yè)布局的戰(zhàn)略高地。
目前智能傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域主要有消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子和醫(yī)療電子四大領(lǐng)域。
在政策和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)趨于完備。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等重點(diǎn)環(huán)節(jié)均有骨干企業(yè)布局。國(guó)內(nèi)智能傳感器技術(shù)研發(fā)已經(jīng)初步開展，同時(shí)一些科研機(jī)構(gòu)已建立起智能傳感器中試服務(wù)平臺(tái)，助推我國(guó)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
與此同時(shí)，核心技術(shù)缺失、產(chǎn)品有效供給不足、技術(shù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、科研生產(chǎn)與應(yīng)用不協(xié)同等問題仍然有待突破。
短板：高精度傳感器
但由于起步較晚，我國(guó)智能傳感器產(chǎn)業(yè)目前仍面臨產(chǎn)品有效供給不足、技術(shù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、科研生產(chǎn)與應(yīng)用不協(xié)同等問題，由此帶來的產(chǎn)業(yè)安全、信息安全挑戰(zhàn)不容忽視。
長(zhǎng)期以來，在傳感器的關(guān)鍵行業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)，高附加值應(yīng)用上，國(guó)際品牌還處于壟斷地位。“由于傳感器門類眾多，技術(shù)門檻不一，我國(guó)在常規(guī)的傳感器方面有所布局，但高精度的傳感器是短板?！焙幽蠋煼洞髮W(xué)從事物聯(lián)網(wǎng)研究的教授袁培燕向記者表示。
高檔傳感器產(chǎn)品幾乎100%從國(guó)外進(jìn)口，90%芯片從國(guó)外進(jìn)口許多產(chǎn)品是“有品無芯”。工業(yè)自動(dòng)化用高檔變送器用傳感器，如EJA儀表中核心部件傳感器，年銷售35萬臺(tái)左右，全部由國(guó)外或國(guó)外在國(guó)內(nèi)的獨(dú)資企業(yè)生產(chǎn)。
汽車傳感器幾乎被國(guó)外壟斷，某些特種用途和特殊量程的傳感器，如航天、航空、航海專用傳感器，國(guó)內(nèi)基本不能生產(chǎn)。高端智能裝備領(lǐng)域光纖傳感器技術(shù)及產(chǎn)品與國(guó)外相比尚有較大差距。
在氣體傳感器領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)的氣體傳感器技術(shù)整體研發(fā)水平大幅落后于發(fā)達(dá)國(guó)家，國(guó)內(nèi)對(duì)氣體傳感器的研究主要體現(xiàn)在低端的半導(dǎo)體傳感器和催化燃燒傳感器方面。
在高端的紅外及電化學(xué)傳感器的研究較少，沒有成熟的應(yīng)用技術(shù)，高端紅外及電化學(xué)高端氣體傳感器及檢測(cè)儀器儀表依賴進(jìn)口。即使在低端的半導(dǎo)體和催化燃燒氣體傳感器方面，在產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性和工藝方面相對(duì)于國(guó)外先進(jìn)技術(shù)仍有較大差距。
溫度傳感器方面，對(duì)NTC熱敏電阻器，國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)力嚴(yán)重不足，90％的市場(chǎng)份額被外資占領(lǐng)。極高溫、耐輻射、耐高壓的溫度傳感器尚不能批產(chǎn)。環(huán)境監(jiān)測(cè)傳感器領(lǐng)域空白多，產(chǎn)品少，細(xì)顆粒物沒有能力監(jiān)測(cè)。
談及我國(guó)傳感器落后的原因，多位專家均表示：技術(shù)、工藝以及材料等多種因素使然。創(chuàng)新能力弱；關(guān)鍵技術(shù)尚未突破；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理，品種少、系列不全；企業(yè)能力弱。
“傳感器涉及到研發(fā)、設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)等環(huán)節(jié)?！?“我國(guó)在材料、制程以及工藝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域缺乏積累，所以這是一個(gè)長(zhǎng)期的過程?！?br />
▲不同封裝氣體傳感器(圖源：網(wǎng)絡(luò))
首先，關(guān)鍵技術(shù)尚未突破是主要制約因素。目前我國(guó)傳感器共性關(guān)鍵技術(shù)尚未突破。在設(shè)計(jì)技術(shù)方面，傳感器的設(shè)計(jì)技術(shù)涉及多種學(xué)科、多種理論、多種材料、多種工藝及現(xiàn)場(chǎng)使用條件；設(shè)計(jì)軟件價(jià)格昂貴、設(shè)計(jì)過程復(fù)雜、考慮因子眾多；設(shè)計(jì)人才匱乏，設(shè)計(jì)人員不僅需了解通用設(shè)計(jì)程序和方法，還需熟悉器件制備工藝，了解器件現(xiàn)場(chǎng)使用條件?？梢哉f國(guó)內(nèi)尚無一套有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，真正好用的傳感器設(shè)計(jì)軟件。
在可靠性技術(shù)方面，國(guó)產(chǎn)傳感器可靠性不高是影響國(guó)產(chǎn)傳感器大量應(yīng)用的主要原因之一。據(jù)了解電力部門采用國(guó)外傳感器產(chǎn)品三年不需檢修，采用國(guó)內(nèi)產(chǎn)品每季度檢修一次，石化部門，重要生產(chǎn)線幾乎全部采用國(guó)外傳感器，而不敢使用國(guó)內(nèi)產(chǎn)品。通常國(guó)產(chǎn)傳感器可靠性指標(biāo)比國(guó)外同類產(chǎn)品低1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。
在封裝技術(shù)方面，傳感器的封裝結(jié)構(gòu)和封裝材料，影響傳感器的遲滯、時(shí)間常數(shù)、靈敏限，使用壽命等性能。從制造成本看，傳感器的封裝成本通常為總成本的30％-70％。國(guó)內(nèi)對(duì)傳感器的封裝技術(shù)尚未形成系列、標(biāo)準(zhǔn)，也無統(tǒng)一接口，因而傳感器的外型千差萬別，很不利于用戶選用和產(chǎn)品互換。
▲不同封裝溫度傳感器(圖源：網(wǎng)絡(luò)）
其次，產(chǎn)業(yè)化能力不足也是制約因素。目前國(guó)內(nèi)高精度、高可靠傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力嚴(yán)重滯后于需求，技術(shù)水平相比國(guó)外還有較大差距，產(chǎn)品一致性、可靠性水平比國(guó)外低1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，產(chǎn)品的品種和系列大約是國(guó)外的30%-40％，產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化程度不足15％。
導(dǎo)致高精度、高可靠傳感器嚴(yán)重依賴進(jìn)口，從而被這些發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷，例如GE公司、Honeywell公司、英飛凌公司、西門子公司、ABB公司、歐姆龍公司、基恩士公司等等。
國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)品不配套、不成系列。 系列中比較易生產(chǎn)的某些規(guī)格尚能生產(chǎn)，且重復(fù)生產(chǎn)，惡性競(jìng)爭(zhēng)，系列兩端的產(chǎn)品往往不能生產(chǎn)，多需國(guó)外進(jìn)口，如工業(yè)自動(dòng)化儀表中廣為應(yīng)用的、高精度、高穩(wěn)定的低微差壓變送器(量程≤1kPa），高差壓、高靜壓差壓變送器(量程≥3MPa、靜壓≥60MPa）。
第三，資源分散，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小。目前國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)品處于發(fā)展階段，傳感器品種也不多，企業(yè)分散，制造水平低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小。目前我國(guó)傳感器企業(yè)有1600余家，大都為小、微企業(yè)，盈利能力不強(qiáng)，缺乏引領(lǐng)技術(shù)的龍頭企業(yè)。
產(chǎn)業(yè)分散體現(xiàn)在資金分散、技術(shù)分散、企業(yè)布局分散，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分散、市場(chǎng)分散等方面；管理方面存在政府部門管理歸口不統(tǒng)一、難于協(xié)調(diào)、多頭管理現(xiàn)象；政策支持方面也存在政策支持的集中度不高，缺乏專項(xiàng)計(jì)劃集中扶持，即使支持也過于分散，缺乏力度，缺乏持續(xù)性。
第四，傳感器高端人才匱乏是影響傳感器發(fā)展的最大瓶頸。徐開先表示，由于傳感器行業(yè)經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)、技術(shù)基礎(chǔ)、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，加之傳感器產(chǎn)業(yè)涉及學(xué)科多，要求知識(shí)面廣，新技術(shù)層出不窮，長(zhǎng)期以來很難吸引國(guó)際頂級(jí)人才投身到傳感器行業(yè)工作；加之國(guó)內(nèi)由于學(xué)科設(shè)置不合理，缺少?gòu)?fù)合型人才培養(yǎng)機(jī)制，往往搞設(shè)計(jì)的不懂工藝、搞工藝的不明應(yīng)用、會(huì)應(yīng)用的不曉設(shè)計(jì)。造成很多企業(yè)缺乏既懂管埋、又懂技術(shù)、還會(huì)經(jīng)營(yíng)的復(fù)合型人才，以及工藝人才和技能人才。
從技術(shù)與應(yīng)用突圍
“我們的突破口在于應(yīng)用?！眳窃茦虮硎?，中國(guó)巨大的應(yīng)用市場(chǎng)給傳感器發(fā)展帶來發(fā)展動(dòng)力。他表示，家庭智能終端的普及和機(jī)器人應(yīng)用家庭化，帶來細(xì)分產(chǎn)業(yè)傳感器應(yīng)用的新突破。
但應(yīng)用的突破也需要技術(shù)與工藝的支撐。
“國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)，大部分都在搞傳感器應(yīng)用，特別是在物聯(lián)網(wǎng)，智能裝備方面的應(yīng)用，而不愿涉及傳感器芯片的開發(fā)和研究，”徐開先表示，“因芯片研發(fā)投資極大，成本高，工藝裝備昂貴，資金回收周期長(zhǎng)，且技術(shù)難度風(fēng)險(xiǎn)大，必須靠國(guó)家投資和資助，靠企業(yè)是難以為繼的?！?/span>
徐開先強(qiáng)調(diào)，如果不在傳感器芯片上投入和下功夫，那可能重蹈“IC芯片”之轍。如果傳感器芯片性能優(yōu)良，產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性高，其應(yīng)用不愁沒有市場(chǎng)?！凹訌?qiáng)IC與MEMS技術(shù)的集成與融合”徐開先建議，“IC與MEMS的集成與融合，是傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路?！?/span>
“傳感器芯片是比較復(fù)雜的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，涉及到研發(fā)、設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)等環(huán)節(jié)?！薄拔覈?guó)在材料、制程以及工藝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域缺乏積累，所以這是一個(gè)長(zhǎng)期的過程。”
以MEMS為例，它用微加工技術(shù)將各種產(chǎn)品整合到基于硅的微電子芯片上，MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。包括硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特殊微加工技術(shù)。
除此之外，MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法，包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。
同通用芯片一樣，傳感芯片的生產(chǎn)制作過程尤為復(fù)雜。而且，在芯片生產(chǎn)加工中需要的材料中國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足15%，高端制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率更低，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。但如果我國(guó)不能掌握MEMS傳感器的制造技術(shù)并主導(dǎo)其生產(chǎn)，無疑將阻礙傳感器產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的步伐。
業(yè)內(nèi)人士建議可重點(diǎn)放在非硅基的新材料、新機(jī)理、新工藝傳感器的研究。重點(diǎn)發(fā)展應(yīng)用市場(chǎng)廣、具備一定產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、易于快速產(chǎn)業(yè)化的智能傳感器及其核心元器件，運(yùn)動(dòng)感測(cè)組合傳感器中的加速度計(jì)、陀螺儀，環(huán)境感測(cè)組合傳感器中的壓力傳感器等。
中國(guó)傳感器行業(yè)的總體現(xiàn)狀如何？
徐開先：簡(jiǎn)單地概括我國(guó)傳感器行業(yè)，其總體現(xiàn)狀是：成績(jī)很大，問題不少，前景光明。
中國(guó)傳感器應(yīng)用四大領(lǐng)域分別為工業(yè)及汽車電子產(chǎn)品、通信電子產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品。
其中，工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品占市場(chǎng)份額的42.5％；壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器已表現(xiàn)出成熟市場(chǎng)的特征，流量傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器的市場(chǎng)規(guī)模最大，分別占到整個(gè)傳感器市場(chǎng)的21%、 19%和14%。
我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，但外資企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯。目前我國(guó)大陸共有455家從事敏感元件及傳感器生產(chǎn)廠家，而整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游所涉及的企業(yè)更是多達(dá)1400多家，傳感器年產(chǎn)量突破24億只，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。(為2009年數(shù)據(jù)）
目前能批量生產(chǎn)的產(chǎn)品涉及光敏、電壓敏、熱敏、力敏、氣敏、磁敏和濕敏7大類，約3000多個(gè)品種。
主要傳感器企業(yè)中，外資企業(yè)比重達(dá)到67%，國(guó)有企業(yè)和民族企業(yè)所占比重僅為33%。其中，在外資企業(yè)中，以日本、美 國(guó)、韓國(guó)和德國(guó)企業(yè)為多，比例分別為27%、20%、15%和13%。
我國(guó)傳感器生產(chǎn)企業(yè)的地理分布情況？
徐開先：我國(guó)傳感器的生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角地區(qū)，并逐漸形成以北京、上海、南京、深圳、沈陽(yáng)和西安等中心城市為主的區(qū)域空間布局。我國(guó)主要傳感器企業(yè)有接近一半的比例分布在長(zhǎng)三角地區(qū)，其他依次為珠三角、京津地區(qū)、中部地區(qū)及東北地區(qū)等。
長(zhǎng)三角區(qū)域：以上海、無錫、南京為中心，逐漸形成包括熱敏、磁敏、圖像、稱重、光電、溫度、氣敏等較為完備的傳感器生產(chǎn)體系及產(chǎn)業(yè)配套。由中科院和高等院校 為核心，從事新型傳感器的研發(fā)和生產(chǎn)。如中科院上海微系統(tǒng)所，在無線傳感絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及應(yīng)用研究基礎(chǔ)上，提出了無線傳感絡(luò)三層體系結(jié)構(gòu)。上海、南京等地的壓力傳感器，無錫美新半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的MEMS加速度傳感器等都有優(yōu)良性能指標(biāo)和市場(chǎng)前景。
珠三角區(qū)域：以深圳中心城市為主，由附近中小城市的外資企業(yè)組成以熱敏、磁敏、超聲波、稱重為主的傳感器產(chǎn)業(yè)體系。深圳清華研究院利用石英諧振原理的稱重傳感器，己產(chǎn)業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)，產(chǎn)品主要出口國(guó)外。該院生產(chǎn)的紅外非接觸測(cè)溫儀在非典時(shí)期發(fā)揮過重要作用。
東北地區(qū)：以沈陽(yáng)、長(zhǎng)春、哈爾濱為主，主要生產(chǎn)MEMS力敏傳感器、氣敏傳感器、濕敏傳感器。如沈陽(yáng)儀表科學(xué)研究院傳感器國(guó)家工程研究中心生產(chǎn)的MEMS硅壓阻、硅電容傳感器、SOI高溫傳感器等，哈爾濱49所生產(chǎn)的氣體傳感器等。
京津區(qū)域：主要以高校為主，從事新型傳感器的研發(fā)，在某些領(lǐng)域填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。北京已建立微米/納米國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。清華、北大、北航等高校均有相關(guān)的傳感專 業(yè)和實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行新器件的探用后擦試干凈討，北京中科院電子學(xué)研究所在傳感器芯片系統(tǒng)研究有很大進(jìn)步。704所在航天傳感器方面做出重要貢獻(xiàn)。京津地區(qū)的傳感器企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要集中在高技術(shù)、綠色環(huán)保傳感器及元器件，代表企業(yè)有萊姆電子及圖爾克科技，此外，比業(yè)電子在微波傳感器領(lǐng)域填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該產(chǎn)業(yè)空白。
中部地區(qū)：以鄭州、武漢、太原為主，產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合的模式，在PTC/NTC熱敏電阻、感應(yīng)式數(shù)字液位傳感器和氣體傳感器等產(chǎn)業(yè)方面發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。如鄭州煒盛電子科技有限公司生產(chǎn)的氣體傳感器己實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化批量生產(chǎn)，在儀器儀表、工業(yè)領(lǐng)域、煤礦安全、石化、冶金、汽車電子等方面有廣泛應(yīng)用。其它包括華工科技產(chǎn)業(yè) 股份有限公司高理電子分公司、太原理工天成科技股份有限公司、河南漢威電子股份有限公司等。
此外，傳感器產(chǎn)業(yè)伴隨著物聯(lián)的興起，在其他區(qū)域如陜西、四川和山東等地發(fā)展很快。西安優(yōu)勢(shì)微電子公司生產(chǎn)的唐芯一號(hào)，推出了國(guó)內(nèi)首顆物聯(lián)清算工作場(chǎng)地核心芯片。電量隔離傳感器、智能電量變送器、車用氧傳感器、火災(zāi)探 測(cè)器、聲光報(bào)警、水流指示器等產(chǎn)品領(lǐng)域方面迅速發(fā)展，代表企業(yè)有綿陽(yáng)市維博電子有限公司、康達(dá)(成都）電子有限公司和西安盛賽爾電子有限公司等。
如何看待我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)中存在的問題？
徐開先：整體上看，我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展仍存在著突出的問題。
一是核心技術(shù)和基礎(chǔ)能力缺乏，創(chuàng)新能力弱。傳感器在高精度、高敏感度分析、成分分析和特殊應(yīng)用的高端方面差距巨大，中高檔傳感器產(chǎn)品幾乎100％從國(guó)外進(jìn)口，90％芯片依賴國(guó)外，國(guó)內(nèi)缺乏對(duì)新原理、新器件和新材料傳感器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。
二是共性關(guān)鍵技術(shù)尚未真正突破。設(shè)計(jì)技術(shù)、可靠性技術(shù)、封裝技術(shù)、裝備技術(shù)等方面都存在較大差距。國(guó)內(nèi)尚無一套有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的傳感器設(shè)計(jì)軟件，國(guó)產(chǎn)傳感器可靠性比國(guó)外同類產(chǎn)品低1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，傳感器封裝尚未形成系列、標(biāo)準(zhǔn)和統(tǒng)一接口。
傳感器接入開關(guān)電源工藝裝備研發(fā)與生產(chǎn)被國(guó)外壟斷。傳感器工藝制備中的某些關(guān)鍵技術(shù)，如深刻蝕技術(shù)(LIGA技術(shù))、高溫歐姆接觸技術(shù)、使用溫度大于300℃、高可靠的MEMS封裝技術(shù)、快速測(cè)試技術(shù)、高仿真模擬技術(shù)等，尚未取得突破性進(jìn)展和批量生產(chǎn)的驗(yàn)證。
三是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理，品種、規(guī)格、系列不全，技術(shù)指標(biāo)不高。國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)品往往形不成系列，產(chǎn)品在測(cè)量精度、溫度特性、響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性、可靠性等指標(biāo)與國(guó)外也有相當(dāng)大的差距。
四是企業(yè)能力弱，從目前市場(chǎng)份額和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)來看，外資企業(yè)仍占據(jù)較大的優(yōu)勢(shì)。我國(guó)傳感器企業(yè)95%以上屬小型企業(yè)，規(guī)模小、人才短缺、研發(fā)能力弱、規(guī)模效益差，綜合實(shí)力較強(qiáng)的骨干企業(yè)較少，與國(guó)外企業(yè)無法抗衡。
